A06B-6124-H206A06B-6124-H207A06B-6124-H209A06B-6127-H102报价单位：厦门航拓电气有限公司地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心销售部戴先生：18006003561（微信同号）固话：0592-5072089***：1794427603钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前！须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头！须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，！须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB压合各单片层！须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都！须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在！外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。6***6645-0AA01-0AX06***6645-0BB01-0AX06***6647-0AB11-3AX06***6647-0AE11-3AX06***6648-0BC11-3AX06***6671-5CL00-0AX06***7856-0AE20-1AA06DD1600-0AE16DD1600-0AF06DD1600-0AJ06DD1600-0AK06DD1600-0BA16DD1600-0BA26DD1600-0BA36DD1601-0AE06DD1601-0AH06DD1602-0AE06DD1606-0AD06DD1606-0AD16DD1606-2AC06DD1606-3AC06DD1606-4AB06DD1607-0AA16DD1607-0AA26DD1607-0CA16DD1607-0EA26DD1610-0AG16DD1610-0AH06DD1610-0AH46DD1611-0AF06DD1611-0AG06DD1640-0AB06DD1640-0AH06DD1641-0AC0)