fpc设计FPC推荐,智天诺fpc
企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线的主要应用产品FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。由于可以承受数百万次的动态弯曲,FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与***布线工程有关的人为错误。20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机,里面有9~14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些?FPC测试的基本标准可分为以下几点:1、FPC基板薄膜外观:检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等,这些都会影响FPC的性能。2、FPC覆盖层外观:外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷,有任意一种都属于不良品范围。3、FPC焊盘和覆盖层的偏差:标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下,在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。4、FPC涂覆层的漏涂:需按照FPC可焊性要求进行测试,涂覆层漏涂部分,导体上不能粘上锡。5、FPC覆盖层导体下的变色:要求FPC在经过温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗:要求流渗程度应小于0.2mm以下,在焊盘处,FPC覆盖层和冲孔的偏差,应达到环宽g≥0.05mm的标准。7、FPC电镀结合:要求FPC电镀层不能有分层,镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法,弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助,掌握FPC测试的基本标准,有利于FPC测试的稳定,还能提高FPC的测试效率,使FPC发挥出更好的性能。)