如何鉴别铝基板的好与坏一、外观，该产品正面是否有刮花露铜现象，用的油墨是否是劣质的，是否按照该油墨比例来调配的。二、线路,该产品的线路铜铂厚度是多少?该产品的线路是否用其它金属压制而成，线路决定该产品是不能承受的电流，三、绝缘层，该产品的的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份，什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少，不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。四、铝，该产品的铝的厚度是多少，铝是否纯，是否经过阳极处理，铝的纯度不同，散热系数也不同，是否在生产中被蚀刻水腐蚀了，线路板不只是线路，还决定的该产品的能用多久，是否安全，就像人的血管一样。镜面铝基板的工艺要求1、底片制造主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。2、备料尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。3、蚀刻采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。4、表面处置蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。5、机加工外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。提高PCB铝基板的散热能力的方法目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。)