镍磷镀工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的***表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷的优点，其综合性能优于电镀铬。下面就为大家介绍一下镍磷镀的基本原理：镍磷镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。若高电流密度区无光或呈***，其余部位是镜面光亮，则可能是糖精的含量太少。这样就可定性地判断出镀液中是哪种光亮剂的含量不当，然后再进行含量的分析。先把光亮镀镍溶液中的几种光亮剂按含量的多少分别做出几种不同的霍尔槽阴极样板为比较标准，再把前面定性试验的结果与之对比，则可确定其光亮剂的含量多少，根据总的试验结果，再将被测试的镀液中补充不足的光亮剂，进行霍尔槽试验，直至达到镜面光亮的阴极样板为止，这时光亮剂的补充量即根据试验情况计算补充。如果平时将几种霍尔槽阴极样板准备好，作为标准，放在密闭的干燥器内备用，测试也就简单了。化学镀镍公司镀液的维护PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是PH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针洞。PH值-氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺huang酸或***，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。)