***台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和***都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数--可测试***小孔直径：35mils(899μm)--测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定--准确度：&plu***n;0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)--***度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）--分辨率：0.01mils(0.1μm)--校正方式:单点标准片校正--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择--连接阜:RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机--统计数据:量测点数、平均值、标准差、***高值、***低值、由打印机可输出直方图或CPK图--储存量:2000条读数--重量:9OZ(0.26Kg)含电池--尺寸:149*794*302mm--电池:9伏干电池或可充电电池--电池持续时间:9伏干电池－50小时9伏充电电池－10小时--打印机:任意竖式热感打印机--按键:密封膜，增强-16键)