OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。产品特色:--无损实时检测--不再使用检验铜箔，无需样品制备--超小检测点--二维图象分析功能--可在粗糙表面测量OSP镀层厚度--人性化操作流程设计规格说明:--光源激发420nm~665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。20倍光学变焦和成像系统1/8英吋光纤--检测器CCD检测器--分析处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱。自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数--工作环境10°C~40°C--湿度:使用中置98%--样品台XY轴固定样品放置台Z轴自动光学聚焦--电源110-240VAC，50-60Hz，230WMaximumFuseProvide:4A250V--仪器尺寸操作台:25宽x30长x46.5高(cm)主控制器:27.5长x20.7宽x14.5(cm)--仪器重量操作台:6.6kg(14.5lbs)主控制器:5.7kg(12.5lbs))