氧化铝空心球制品具有耐高温，密度小，热容小，导热系数低，保温性强等特点，可以提高窑炉使用热效率，缩短生产周期，减轻炉体重量，降低能耗，是性能优异的保温材料。氧化铝空心球砖适用于隧道窑、推板窑、梭式窑、坩埚炉及各种电炉的内衬，广泛用于冶金，轻工，化工，陶瓷，玻璃，电子等行业。我公司***生产氧化铝空心球制品，有丰富的生产经验和成熟的制作工艺，各项指标均处于行业水平。随着新型磁性材料及技术的发展，高梯度磁选机及超导磁选机等新型磁选机也逐渐成为主流设备。氧化铝空心球及其制品是一种耐高温、节能优异的轻质耐火材料，在各种气体氛下使用都非常稳定，特别适于在1800度的高温窑炉应上应用。空心球可用做高温、超高温隔热填料，高温耐火混凝土轻质集料，高温烧注料等。空心球砖可用于高温节能（大于30度）倒焰窑、梭式窑、钼丝炉、钨棒炉、感应炉、氮化炉等。对于减轻炉体重量，改造结构、节约材料、节省能源，均会取得明显效果。陶瓷半导体化的方法主要有强制还原法和施主掺杂法（亦称原子价控法）两种。两种方法都是在陶瓷的晶体中形成子空位等缺陷，从而提供大量导电电子，使陶瓷中的晶粒成为某种类型(通常是N型)的半导体。而这些晶粒之间的间层为绝缘层或另一类型（P型）的半导体层。半导体陶瓷种类很多，其中包括利用半导体瓷中晶粒本身性质制成的各种负温度系数热敏电阻；利用晶界性质制成的半导体电容器、ZnO压敏电阻器、BaTiO3系正温度系数热敏电阻器、CdS/Cu2S太阳能电池；氧化铝陶瓷在成型的方式上主要有两种，干压的成型技术上，只限于形状比较单纯，且在内壁的厚度上只有1mm或者是直径和长度都不超出1:4产品。以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。表2列出典型的传感器用半导体陶瓷。烧成的作用是使瓷片坯在高温下焙烧成瓷。在烧成工艺中烧成温度以及保温时间是非常重要的2个控制参数。它们主要决定了陶瓷的晶粒大小和密度高。烧成温度过高，保温时间过长一般会产生严重的再结晶，以至于使较小的晶粒都变成大晶粒，这通常会导致提高陶瓷的气孔率，从而使陶瓷的密度降低，机械强度下降对以后的极化很不利。在烧成中需要注意的问题是PbO的挥发，可以在坩锅内放置PbO粉末，并给坩锅加盖来维持PbO的气氛避免其挥发。氧化锆陶瓷轴芯的制作准则因状况而定，事前需求精心规划，必要时要预备多种制作计划进行比较，以便挑选出计划，氧化锆陶瓷轴芯的制作准则首要有以下几点。烧成温度及保温时间对机械品质因数Qm的影响，如图4所示。烧成温度对陶瓷密度的影响，陶质材料：与瓷相比，陶的质地相对松散，颗粒也较粗，烧制温度一般在900℃—1500℃之间，温度较低，它烧成后色泽自然成趣，古朴大方，成为许多艺术家所喜爱的造型表现材料之一。陶的种类很多，常见的有黑陶、白陶、红陶、灰陶和黄陶等，红陶、灰陶和黑陶等采用含铁量较高的陶土为原料，铁质陶土在氧化气氛下呈红色，还原气氛下呈***或黑色。当制造陶瓷时，还需要高温烧结，所以如果选择氧化铝作为化合物，可以防止它在中途烧坏。)