企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线的未来FPC排线的未来基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面：1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！?FPC排线的应用FPC排线的应用1.移动电话着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。2.电脑与液晶荧幕利用FPC排线的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现3.CD随身听着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴4.磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5.用途硬盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电路(Su印ensi。ncireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。FPC排线的优缺点多层FPC排线的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。微电子打印机快速制备FPC电路！【智天诺FPC】为您解析柔性电子服务平台柔性印制电路板（FPCB）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。)