为解决金属表面处理，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。金属表面处理铝挤、DDG、粗铣内接着将铝合金板铣成手机机身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接着是粗铣内腔，将内腔以及夹具***的柱加工好，起到精密加工的固定作用金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大限制。Cu／W和Cu／Mo为了降低Cu的CTE，可以将铜与CTE数值较小的物质如Mo、W等复合，得到Cu／W及Cu／Mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。铜、铝纯铜也称作无氧运动高导铜(OFHC)，电阻1．72μΩ·cm，仅次银。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。它的导热系数为401W(m-1K-1)，从热传导的角度观察，做为封装罩壳是十分理想化的，能够应用在必须高烧导和／或高电导的封装里，殊不知，它的CTE达到16．5×10-6K-1，能够在刚度粘合的陶瓷基板上导致挺大的焊接应力。以便降低陶瓷基板上的地应力，设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。退火的纯铜因为物理性能差，非常少应用。冷作硬化的纯铜尽管有较高的抗拉强度，但在机壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它退火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致机壳底端形变。作为封装的基座或散热器时，这类高分子材料把发热量送到下一级时，并不十分合理，可是在热管散热层面是极其合理的。这与纤维自身的各种各样相关，纤维趋向及其纤维体积分数都是危害高分子材料的特性。电解抛光处理：技术是指电解抛光又称电化学抛光，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。金属基复合材料金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。几乎所有金属皆可电解抛光，如不锈钢、碳钢、钛、铝合金、铜合金、镍合金等，但以不锈钢之应用广。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来改善金属表面的微观几何形状，降低金属表面粗糙度。从而达到工件表面光亮平整的目的。金属表面处理方法抛光利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。针对不同的抛光过程:粗抛(基础抛光过程)，中抛(精加工过程)和精抛(上光过程)，选用合适的抛光轮可以达到很棒的抛光效果，同时提高抛光效率。技术特点：提高工件的尺寸精度或几何形状精度，得到光滑表面或镜面光泽，同时也可消除光泽。产品推荐：EG长手柄，抛光表面，简洁大方)