波峰焊炉前AOI设备特点检测原理：采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。数据储存：SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细项目描述备注离线编程系统支持CAD、stencildata导入SPC系统图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现MES系统生产信息化管理系统可选项远程管理系统通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取炉后AOI波峰焊的额预热途径目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。炉前AOI焊盘的设计焊盘设计要符合波峰焊要求，金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波高度般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°。焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。)