将硅微粉添加到耐火浇注料中已成为改善产品性能的关键因素。耐火浇注料的强度主要来自硅微粉广泛使用之前使用的高铝水泥。高铝水泥中CaO的质量分数高达5％-8％。它对耐火浇注料在中等温度下的性能影响很大。一方面，高温下低熔点的形成降低了耐火浇注料的高温使用性能。另一方面，由于在高铝水泥中需要CaO水合反应，因此水的使用量增加，导致可浇铸的***松散。另外，中等温度的高铝水泥水合物的结晶形式发生变化，浇注料的强度降低，因此传统的浇注料不能满足工业需求。通过使用超细粉末，分散剂和准确的颗粒分级等，可浇铸物中的水泥量减少到7％以下，从而使高铝水泥带来的CaO质量分数小于2.5％，并将水消耗降低到4％?7％，从而改善了浇铸料的性能。这就是未成型的耐火浇注料中所谓的硅微粉的重要性。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。)