插入式封装主要针对中小规模集成电路编辑引脚插入式封装。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式(Singleended)、引脚在两端的封装形式(Doubleended)和引脚矩阵封装(PinGridArray)。引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。芯片制造的后一个环节包括封装和测试，这两个步骤分开进行，但通常都由同一个厂商中完成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程。封测厂商从测试好的晶圆开始，经过晶圆减薄、贴片、切割、焊线、塑封、切筋、电镀、成型、终测、包装等步骤，终出货给客户。通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。封装测试设备背景：伴随着中美贸易战的持续升温以及前不久美国对中兴公司的制裁行为，让中国企业以及***部门清晰的认识到自身在技术方面与美国及其他***的差距，其中与智能产业的发展密切相关的就是芯片。虽然我国在芯片产业上的生产规模及市场占据***很大的份额，但在芯片产品上还依赖于进口，我国尚未研发出可以商业使用的芯片，这将极大的限制我国智能产业的发展。芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。)