pcb铝基板的优点1、散热明显优于标准FR-4结构。2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。3、传热指数比传统的刚性PCB更有效。4、您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。金属铝基覆铜板作为pcb铝基板生产制造中的基板材料，对pcb铝基板主要是起联接导通、绝缘和支撑的功能，对线路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有挺大的干扰。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。PCB工艺规范及PCB设计安规原则1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。镜面铝基板的优势1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。双面铝基板的制作工艺流程：5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段温度，；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段压力，PSI；t表示时间，min。)