偶联剂又名黏结促进剂，是一类在分子中既有能与无机材料起物理或化学作用的基团，又有能与聚合物起物理或化学作用的基团的化合物。由于它同时能与无机物及聚合物起作用，故可以在无机材料与高分子合成材料的界面上搭起“分子桥”，使它们紧密地结合，达到增强的目的，所以称为偶联剂。配位型偶联剂含有四个烷氧基和两个长链结构单元，当它与加有碳酸钙的树脂作用时，其机理如下：烷氧基可与碳酸钙表面的水分子形成化学键，放出异丙1醇，在碳酸钙表面覆盖了一层偶联剂的单分子膜，改善了填料表面的性能，增加和树脂的相容性。在塑料加工中，偶联剂主要用来改善粉末填料或增加纤维(特别是玻璃纤维)与塑料的结合，提高塑料制品的强度及使用寿命，并改善其加工性能与物理性能。此外，它还是复合推进剂(可以看作是一种含大量非补强填料的复合材料)的一个重要的组成部分。目前，市场上提供的偶联剂主要有***、铝酸酯、钛酸酯等品种。***偶联剂与钛酸酯偶联剂可以并用，并常有相乘效果，***-钛酸酯复配型偶联剂是今后发展的新的产品。由于***偶联剂和钛酸酯偶联剂大多数产品为液体状，这给在高混机中加入带来麻烦，这些产品的颜色也会影响填充改性母料，所以，铝酸酯偶联剂和固体蜡状呈浅白色的新型复合偶联剂，由于固体蜡状材料易计量添加，使用方便，色泽浅白，已受到碳酸钙等无机粉体改性材料生产厂家的青睐。磁材料体系，使磁粉分散性得到显著改善，与带基或载体的亲和性增强，从而提高其填充量，使磁密度增大，磁信号得到显著提高。我们在使用***偶联剂这个产品的时候，我们对于产品的了解也是必须要具备的，对于***偶联剂的历史，我相信大家也是需要略知一二的，那么今天我们跟大家讲述的就不只只是他的特性了，我们也会从产品的发展历史开始逐步开始到他的一些测试情况而对其进行一个全1面的剖析的。***偶联剂是有硅1氯1仿和带有反应性基团的不饱和烯烃在催化下加成，经过醇解后制取，国内有KH550、KH560、KH570、KH602等几种型号。***偶联剂的偶联机理及研究现状，***偶联剂早是于本世纪40年代由美国联合碳化物公司(UCC)和道康宁公司(DCC)首先为发展玻璃纤维增强塑料而开发的,把它作为玻璃纤维的表面处理剂而用在玻璃纤维增强塑料中。1947年RalphKW等[1]发现用烯丙基三乙氧基***处理玻璃纤维而制成的聚酯复合材料可以得到双倍的强度,从而开创了***偶联剂实际应用的历史,并极大地刺激了***偶联剂的研究与发展。玻璃纤维极大地增加复合材料的物理强度，甚至达到与金属匹敌的效果。***偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用除了制备纳米级的材料的研究，在复合材料中也有应用，如偶联剂在复合水泥砂浆中应用研究，研究结果表明，0.5%-1%***偶联剂的水溶液能较大幅度地提高多种复合水泥砂浆的抗折强度和抗拉强度，且能提高普通水泥砂浆和聚合物改性水泥砂浆的稠度，但会使其分层度略有增大。又如采用***偶联剂KH-550对废环氧模塑料粉(废EMC粉)进行表面改性并制备了相应的改性废EMC粉/PVC复合材料，提高了拉伸强度、冲击强度和弯曲强度，而且也大大改善了废EMC粉和PVC之间的相容性，提高了界面结合强度。无机填料经用偶联剂处理后，表面与偶联剂亲无机一端的化学键作用而达到有机包覆（被偶联剂作用后的无机填充剂称活化填充剂）。)