利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。化学镀镍磷合金镀层，硬度可高达HV1000，相当HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蚀性，镀层结合力好、厚度均匀。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。缓冲剂：由于在化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2同时生成3mol的H，即就是在1L镀液中，若消耗0.02mol的就会生成0.06mol的H。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐，如、硼砂、焦磷酸钾等。7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。镀层的性质与化学镀液的组成、配方、化学镀的工艺条件，以及镀层的化学组成和微观结构等均有密切的关系。按GB10125-1997标准规定进行测试，时间为96小时，N***浓度50g/l,ph值：6.5-7.2，温度：35，按GB6464-86规定评定防护等级，可达9级。磷含量（质量百分数）：6%-12%电阻率：60-75μΩ.cm密度：7.9g/cm3熔点：860-880℃硬度：镀态：Hv500-550(45-48RCH)热处理后：Hv1000结合力：400MPa，远高于电镀内应力：钢上内应力低于7Mpa)