陶瓷半导体化的方法主要有强制还原法和施主掺杂法（亦称原子价控法）两种。两种方法都是在陶瓷的晶体中形成子空位等缺陷，从而提供大量导电电子，使陶瓷中的晶粒成为某种类型(通常是N型)的半导体。而这些晶粒之间的间层为绝缘层或另一类型（P型）的半导体层。半导体陶瓷种类很多，其中包括利用半导体瓷中晶粒本身性质制成的各种负温度系数热敏电阻；根据不同的脆化危害因素和原材料使用场所，避免氧化铝陶瓷超低温脆化的对策有很大不同，但关键可分为整体法和表面法两种。利用晶界性质制成的半导体电容器、ZnO压敏电阻器、BaTiO3系正温度系数热敏电阻器、CdS/Cu2S太阳能电池；以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。表2列出典型的传感器用半导体陶瓷。氧化铝陶瓷变黑仅仅是因为原材料和加工工艺。因此，为了防止类似缺陷的发生，在选择瓷釉层常用的原料时需要小心。人们需要少使用或不使用非常容易冒烟的原料，这会降低原料成分对大气的相对敏感水平。对于氧化铝陶瓷，除了其变色的原因外，还应掌握用其制作轴芯的一些基本要素，确保所生产的产品符合规定，能正常使用，并充分考虑独特的原材料。同时，还需要控制氧化铝陶瓷的釉烧温度。为了超过完全熔化和光亮的条件，还需要控制釉烧温度比金属化温度低12℃，这有利于减少氧化铝陶瓷釉层的发黑。瓷质材料：与陶相比，瓷的质地坚硬、细密、严禁、耐高温、釉色丰富等特点，烧制温度一般在1300℃左右，常有人形容瓷器“声如磬、明如镜、颜如玉、薄如纸”，瓷多给人感觉是华丽，和陶的那种朴实正好相反。所以在很多艺术家创作陶瓷艺术品时会着重突出陶或瓷的质感所带给欣赏者截然不同的感官享受，因此，创作前对两种不同材料的特征的分析与比较是十分必要的。既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种***代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。)