铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3,V2,Cr2等，只有用T3/Ti4系的报导。2000年以后，一方面由于***注重环保，另一方面中国的工业发展了对金属表面处理要求提高了，加快了化学镀这一技术的发展，***的高新技术目录也新增了化学镀。***可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能***镀液中二价锡的水解，***含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。***含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0。化学镣钢时，防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉）很重要若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液.化学镀铜后的家电产品外壳，一般应当立即施镀.但遇到特殊情况，需要长时间放置，则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存.保存期为2天，挂具问题也很重要.用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀.因塑胶外壳镀铬后，领料包扎的梓R.中渗入了大量镀铬液.由于我们电镀ABS塑料而环时，从粗化至化学镀铜不使用挂具，而只在亮铜—亮镍—亮铬—亮铜-亮镍—亮铬)