随着不定形耐火材料技术的发展，硅微粉由于具有微米级粒径、无定形结构、活性高、球形结构等优点而大量应用于浇注料中。硅微粉的应用已成为低水泥和超低水泥浇注料体系中的关键技术?但由于硅微粉性能差异很大，其品质及加入量对浇注料的施工性能及理化指标影响显著，因此如何采用合理外加剂来提高低档次硅微粉性能以及找出硅微粉物理化学性质差异对浇注料性能影响十分必要。活性硅微粉是工业填充涂料，涉及多个行业应用，它自身的优势特点让产品的性能得到进一步提高，在涂料行业中就有它的身影，让我们一起来看一看。优异的光学性能。聚乙烯、聚等透明树脂及混合树脂的折射率与折射率接近，但不包括较轻的颜料、填料等引起颜色失真的原因。屏蔽消光剂，石英(二氧化硅)，可代替局部昂贵的二氧化钛用于涂料、油漆，并降低消耗成本。填料膨胀、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、、防结块、避免流动柱、触变性、紫外线辐射、抗老化、硬度膜、腐蚀、耐高温、高分、耐擦洗，耐电弧绝缘表面亮度。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。)