化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。目前，在沿海地区大多是综合电镀加工厂，根据生产规模大小来设立生产计划(调度)、工艺管理、质量检验和成本管理专职人员，也可由公司或电镀厂部设立的上述专职部门直接对车间进行管理。为保证生产过程的连续性，电镀加工品从镀前处理、电镀、镀后处理，直到产品检验、计量、包装的整个生产过程中，应处于连续、正常地进行，消除或很大限度地减少各种生产中不必要的间断或停顿，这样才能充分利用设备，有效控制工艺，尽可能减少生产中的消耗和不正常生产运转。电镀生产中，容易影响连续生产的因素很多，如有时生产安排不合理，毛坯脱节;辅材料供应中断;工艺故障或设备故障;供水、供电、供气不正常;员工安排不当或劳动力不足等都会影响生产。保证生产过程的计划性生产过程按计划进行是指生产中应按工艺要求严格按比例有计划地配套，才能使整个生产有序地连续运行，达到设备不空位，工件不积压，人员不余缺，确保正常生产。如果设备能力不协调，工艺安排不合理，人员设置不当，都会随时造成生产计划的比例失调。因此，生产过程必须计划管理，才能保证产品从毛坯投入生产到电镀成品完成，能按质、按量、按时地有规律、有步骤正常运行，即每一工序定时、定量进出槽，每一生产周期能正常出产品，每班、每天、每周、每月按生产计划正常运转，原、辅材料能定时添加(特别是各种电镀添加剂)，镀液定期净化处理，设备定期检查及维护等。全板电镀和图形电镀的互补用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。3.用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：1.采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。2.可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。3.采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。指排式电镀介绍常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层2)清洗水漂洗3)擦洗用研磨剂擦洗4)活化漫没在10%的***中5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm6)清洗去除矿物质水7)金渗透溶液处理8)镀金9)清洗10)烘干)