石英砂提纯主要流程及技术要求：粗选：将各类石英原矿中的明显的杂质和***去除；2、破碎：采用破碎机将石英原矿破碎至粒径为1-20mm的颗粒；3、水淬：将被烧后的石英颗粒置于冷水中快速冷却，以达到去除矿物内部的汽泡、水纹以及一些包裹的杂质的目的，使矿物裂开。石英煅烧水淬处理也称热力破碎，是指石英在高温煅烧时会发生晶形转变（α石英→β石英→β鳞石英），从而使体积增大，晶体中原有的缺陷程度变得更严重，当水淬时晶体体积突然变小，晶体缺陷处的内应力迅速增大促使晶体在缺陷处的一种方法。晶体在缺陷处，使原石英中的包裹体和裂隙中的杂质暴露在颗粒表面，酸处理时就能易于除去。粉碎：采用湿磨或干磨将原料制成粒径在5-50μm的超细石英砂；5、磁选：选用磁场强度为50-15000高斯的高梯磁磁选选矿设备，除去矿中的磁性矿物，如：褐铁矿、赤铁矿、云母、石榴子石、黄铁矿、钛铁矿等。硅微粉是由纯净石英粉经的超细研磨工艺加工而成,是用途极为广泛的无机非金属材料.具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点.因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布,从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。)