陶瓷用硅微粉 三维 电子封装用硅微粉供货商
硅微粉是一种广泛应用的无机非金属材料.它具有介电性能优良、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。以其优异的物理性能、高的化学稳定性、光学性能和合理可控的粒度分布,被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、涂料、精密铸造、硅橡胶、、化妆品、电子元件、规模大的集成电路、移动通信、笔记本电脑、航空航天等生产领域。硅粉也是生产多晶硅的重要原料。硅粉在流化床反应器中与无水***(HCl)反应生成(SiHCl3)。进一步纯化了SiHCl3,并在氢气中沉积到多晶硅中。活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中,粉体易于分散,混炼工艺性能好,压延和压出性良,并能提高硫化胶的硫化速度,对橡胶还有增进粘性的***,尤其是超细级硅微粉,取代部分白炭黑填于胶料中,对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。-2um达60-70%的硅微粉用于出口级***氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作为填充料,其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳,填充我量可达65%左右,且工艺性能良好。硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性:三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性;三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本;两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之,从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。)
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