无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G、等领域，可见气派科技属于传统封装技术。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。封装测试设备背景：伴随着中美贸易战的持续升温以及前不久美国对中兴公司的制裁行为，让中国企业以及***部门清晰的认识到自身在技术方面与美国及其他***的差距，其中与智能产业的发展密切相关的就是芯片。虽然我国在芯片产业上的生产规模及市场占据***很大的份额，但在芯片产品上还依赖于进口，我国尚未研发出可以商业使用的芯片，这将极大的限制我国智能产业的发展。芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。封装测试设备行业客户诉求；行业的客户之前一直采用1台PC-BASED多组PLC作为该行业应用架构，一台负责机器视觉检测系统，另外多组PLC负责所有运动控制系统，但是采用1台PC-BASED多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。这套系统需要具备微米规格的图想采集卡，高分辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统，不然，无法将所需要的数据采集卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。)