铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途很广、用量很多的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，铝基板厂家，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，黄山铝基板，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，铝基板pcb打样，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。软铝基板产品特点1、高可靠性和导热性；2、满足ROHS及UL的环境要求；3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。软铝基板产品应用1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。黄山铝基板-斯威弗特|值得信赖-铝基板厂家由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居商务楼1栋3单元504。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前斯威弗特在其他显示器件中享有良好的声誉。斯威弗特取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。斯威弗特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)