碳化硅微粉中的铁杂质主要以单质铁及其氧化***铁的方式存在。由于单质铁及其三氧化铁均溶于***、、盐酸等，生成可溶性铁盐经过加水洗濯能够去除。用盐酸来处碳化硅微粉，经过比拟盐酸浓度及反响温度对除铁率的影响，终得到盐酸浓度在180g/L、反响温度为80℃除铁率高，此条件下除铁率能够到达93%左右。以***、盐酸、中的一种或者两种作为浸取液，实验结果标明：关于中值粒径在0.5μm左右的碳化硅微粉，用体积比为20%的盐酸与10%的混合酸，70℃的温度下保温3h,碳化硅微粉中的铁杂质去除率能够到达88%。硅微粉是一种广泛应用的无机非金属材料.它具有介电性能优良、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。以其优异的物理性能、高的化学稳定性、光学性能和合理可控的粒度分布，被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、涂料、精密铸造、硅橡胶、、化妆品、电子元件、规模大的集成电路、移动通信、笔记本电脑、航空航天等生产领域。硅粉也是生产多晶硅的重要原料。硅粉在流化床反应器中与无水***(HCl)反应生成(SiHCl3)。进一步纯化了SiHCl3，并在氢气中沉积到多晶硅中。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。)