在计算机机房中的机器设备是由很多的电子光学、精密的机器设备机器设备等构成，而这种机器设备应用了很多的易受温度、环境湿度危害的电子元器件、机械设备预制构件及原材料。温度对计算机机房机器设备的电子元器件、绝缘层材料及其纪录物质常有很大的危害；如对半导体元器件来讲，室内温度在要求范围之内每提升10℃，其可信性就会减少约25%；而对电容，温度每提升10℃，其应用時间将降低50%；绝缘层材料对温度一样比较敏感，温度过高，印刷线路板的构造抗压强度会减弱，温度过低，绝缘层材料会变脆，一样会使构造抗压强度减弱；对纪录物质来讲，温度过高或过低都是造成数据信息的遗失或存储常见故障。环境湿度对电脑设备的危害也一样显著，当相对湿度较高时，水蒸气在电子元器件或电解介质原材料表层产生收缩水，非常容易造成电子元器件中间出現产生通道；当相对湿度过低时；非常容易造成较高的静电电压，实验说明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压达到5000V，相对湿度为20%，静电电压达到10000V，相对湿度为5%时，静电电压达到20000V，而达到上万伏的静电电压对电脑设备的危害是不言而喻的。不难看出恒温恒湿机组***对主机房的必要性！)