钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，铜钼铜密度，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：(1)陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料：可伐合金(4J29)、42合金等热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，铜钼铜铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，铜钼铜，热沉铜材等。欢迎来电咨询！热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体，例如是带有散热片的金属块，也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器，铜钼铜价格，假设热的流体在管中，冷却水在壳中。由于冷却水是接收热量的介质，技术上来说可以称为热沉。铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等;铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）热沉封装微电子材料产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。热沉钨钼科技（东莞）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。)