?镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净?因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，它便成为腐蚀电池的阴极，使镀层金属迅速***，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。关于造成电镀慢的原因有哪些呢？电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是镀液中铁含量太高所造成的。铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀层易开裂。镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。五金表面处理电泳工艺和电镀工艺那好？下面我从它们耐蚀性、耐磨性、外观等方面进行介绍对比。耐蚀性方面：无论电泳还是电镀产品，其耐蚀性主要取决于“镀”的是什么？环氧电泳的产品耐蚀盐雾试验测试可高达1000小时以上，而丙稀酸，聚氨酯电泳则可能只有几十个小时。电镀同理，锌镍合金电镀产品中盐性盐雾试验时间亦能达到上千小时，但白锌电镀的话也可能是只有几十小时。即使性质同样的“镀”层，不同的厂家做出来也会有差异的。因此，您说谁优谁劣？耐磨性方面：上述说道，电泳图层是有机物漆膜，电镀层则是金属或合金。用我们简易的常识就可理解，起码的，漆膜硬不过金属，在抗划痕方面就可得到直接体现。所以，电镀层往往优于电泳涂层！我们日常生活中看到的高耐磨性产品都是电镀产品，如轴承。外观方面：这个就不好定论了。但若从颜色的方面来讲，电泳产品则远远比电镀丰富。理论上讲，电泳可以做任何颜色。所以，现今的很多饰品，往往都是先电镀后电泳，赋予了产品更加丰富的色泽，也他提高了档次。但金属质感，光泽方面来讲，电泳则无论如何也难以达到电镀层那样的金属质感外观。涂覆完整性方面：电泳由于具有良好的泳透丽，特别是环氧电泳，对工件的凹部，缝隙，内腔等部位也能得到很好的涂覆；而电镀则直接受高低电位影响，形状复杂和有深孔结构等的工件，镀层的完整，均匀性方面就难以和电泳相比了。在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。相同点：1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。不同点：缺点：1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。优点：1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；2.化学镍钯金综合生产成本更低；3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；)