双面铝基板的制作工艺流程：7、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的***孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线***小距离控制在0.5mm。8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。LED铝基板高亮模组的优点1、led铝基板高亮模组产品采用高亮度光源，单颗亮度满载电流达22-24LM。2、导热系数为1.5、2.0的铝基板材质，保证其散热良好和维持芯片结温平衡。3、寿命长，采用大尺寸芯片发光，芯片与支架散热面积较大，从而保证了微弱光衰，高亮度持续性强。通常led铝基板高亮模组应用于广告灯箱、广告照明、灯箱照明等领域。PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题？一：注意焊接温度由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。二：挑选适合的原材料在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，及其相对的助焊液，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，因为那样将会出現较为大的问题，事后的焊接一样也会受到一定的危害。选择好合适的材料在进行焊接，效果会更好一点。三：用烙铁头对点焊施力是危害的烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。)