3元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Supportpin高度是否一致，若造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他***残留于传送带或基板上造成PCB不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空***压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB版本是否与程序设定一致。1、PCB制造PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。2、PCBA包工包料的元器件采购和检验严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。（1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。（2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。)