除了细度，硅微粉的球形化对硅微粉性能的影响也较大。球形硅微粉由于其颗粒呈球形而具有很好的流动性，在流动性不变的情况下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，复合材料的热膨胀系数就越小，导热系数就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料应力集中较小，强度较高，当角形硅微粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6。此外，在塑封料的生产过程中，球形硅微粉较角形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损慢，可以将模具的使用寿命延长一倍。粉粒间相互磨搓作用较湿磨大，有利于得到圆整度好的球形粒子。此外，对同一物料，同一加工条件下，颗粒粒度越小，其颗粒的球形度越好。尽管如此，单纯机械法和干磨法效果并不理想。单分散球形SiO2是无定型白色粉末（硅微粉）,是一种***、无味、无污染的非金属材料。球形,呈絮状和网状的准颗粒结构，具有对抗紫外线的光学性能。目前,人们已经可以在一定规模上制备出纳米级的单分散球形二氧化硅（又称SiO2胶体球）,并且已在陶瓷制品、橡胶改性、塑料、涂料、生物细胞分离和***工程、防晒剂、颜料等方面获得广泛的应用。油漆涂料用硅微粉，橡胶专用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封胶用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，结晶硅微粉，活性硅微粉，电子级电工级硅微粉，环氧地坪用硅微粉，硅橡胶用硅微粉，方石英硅微粉，电子级硅微粉，电子封装用超细硅微粉，电工级硅微粉，硅含量高，铁含量低，质纯，色白，粒度分布均匀，从325-4000目之间都有，也可定制各种规格。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。)