单分散球形SiO2是无定型白色粉末（硅微粉）,是一种***、无味、无污染的非金属材料。球形,呈絮状和网状的准颗粒结构，具有对抗紫外线的光学性能。目前,人们已经可以在一定规模上制备出纳米级的单分散球形二氧化硅（又称SiO2胶体球）,并且已在陶瓷制品、橡胶改性、塑料、涂料、生物细胞分离和***工程、防晒剂、颜料等方面获得广泛的应用。油漆涂料用硅微粉，橡胶专用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封胶用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，结晶硅微粉，活性硅微粉，电子级电工级硅微粉，环氧地坪用硅微粉，硅橡胶用硅微粉，方石英硅微粉，电子级硅微粉，电子封装用超细硅微粉，电工级硅微粉，硅含量高，铁含量低，质纯，色白，粒度分布均匀，从325-4000目之间都有，也可定制各种规格。活性硅微粉是工业填充涂料，涉及多个行业应用，它自身的优势特点让产品的性能得到进一步提高，在涂料行业中就有它的身影，让我们一起来看一看。优异的光学性能。聚乙烯、聚等透明树脂及混合树脂的折射率与折射率接近，但不包括较轻的颜料、填料等引起颜色失真的原因。屏蔽消光剂，石英(二氧化硅)，可代替局部昂贵的二氧化钛用于涂料、油漆，并降低消耗成本。填料膨胀、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、、防结块、避免流动柱、触变性、紫外线辐射、抗老化、硬度膜、腐蚀、耐高温、高分、耐擦洗，耐电弧绝缘表面亮度。球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。)