软铝基板产品特点1、高可靠性和导热性；2、满足ROHS及UL的环境要求；3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。软铝基板产品应用1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；3、柔性电路与散热装置的粘接，铝基电路板，功率晶体管与散热器的粘接。铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，双面铝基板，还能将电源功放元件，日照铝基板，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途很广、用量很多的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，铝基板生产厂，而传统的树脂类覆铜板则不能。一、多层铝基板在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。二、通孔铝基板在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。日照铝基板-斯威弗特|值得信赖-双面铝基板由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司有实力，信誉好，在浙江杭州的其他显示器件等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进斯威弗特和您携手步入辉煌，共创美好未来！)