新佳IGBT模块SGG100-12CS1特点：◇SPT芯片技术（软穿通）◇MOS输入控制◇超薄IGBT芯片，大电流低损耗，更低的拖尾电流◇VCE（sat）饱和电压更低,正温度系数,更易于并联使用◇高开关频率和更低开关损耗◇高抗短路能力◇优化的EMC特性◇模块大爬电距离设计◇DBC绝缘电压大于2500VRMS典型应用：◇AC和DC电机控制◇变频器◇UPS◇工业加热电源◇电焊机工艺特点：◇“真空+氢气”多气体保护焊接工艺，实现大面积无空洞焊接。◇超声波扫描检测技术保证更加可靠的焊接质量。)