铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等;铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，铜钼铜，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），铜钼铜铜，它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）热沉封装微电子材料产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务钨铜（WCu）电子封装材料优势：1.钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，铜钼铜生产，硅，氧化铝等）相匹配；2.未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；3.孔隙率低，产品气密性好；4.良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。5.提供片材，铜钼铜热沉片，成型件，也可以满足电镀需求。钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：(1)陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料：可伐合金(4J29)、42合金等热沉钨钼科技有限公司(图)-铜钼铜生产-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。)