PCB拼板外观设计1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，pcb厂，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板。内层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，双面pcb板，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。（9）散热PAD（梅花焊盘），杭州pcb，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。印制电路板（PCB）概述覆铜板一般是用在哪里呢？就是用在印制电路板（PCB）中。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。印制电路板（PCB）大家应该都不陌生，pcb板快打样，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说，印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者。PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值***大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。杭州pcb-斯威弗特|值得信赖-双面pcb板由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。“pcb打样,pcb线路板,铝基板”就选斯威弗特信息技术（杭州）有限公司，公司位于：浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居商务楼1栋3单元504，多年来，斯威弗特坚持为客户提供好的服务，联系人：王经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。斯威弗特期待成为您的长期合作伙伴！)