什么是电子气体电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。例如在目前工艺技术较为***的超大规模集成电路工厂的晶圆片制造过程中，全部工艺步骤超过道，其中大约要使用种不同种类的电子气体。电子气体输送系统是指为满足工艺制程的需求，在充分保证工艺和产品安全使用的前提下，将电子气体从气源端无二次污染、控制工艺需求的流量和压力等参数、稳定地输送到工艺生产设备的用气点。根据气体性质和供应包装的不同。工业气体的***性：燃爆性，物质从一种状态迅速转变成另一种状态，并在瞬间放出大量能量，同时产生巨大声响的现象，称为燃爆。燃爆可分为物理性燃爆和化学性燃爆。可燃气体的***特性主要是指化学性燃爆，即由于气体发生极迅速的化学反应而产生高温、高压所引起的燃爆。对于盛装的化学性质非常活泼的气体钢瓶需要特别注意，因为这些介质具有非常***的燃爆性。凡有热和光一齐放出的氧化反应称为燃烧。氧化不能仅仅理解为氧气与其它物质的化合，它也指物质与氧的化合。瓶装气体中“氧气瓶禁油”的道理是大家所熟悉的。氧气和绿气都是强烈的氧化剂，应避免与脂类等有机物接触。氧和氯都是化学性质活泼的气体，遇脂、胺、醇等多种有机物会发生强烈的化学反应而引起燃烧。氧气在常温常压下为无色无臭无味的气体。液化后成蓝色。氧本身不燃烧，但能助燃。氧的化学性质活泼能与多种元素化合发出光和热，也即燃烧。当氧与易氧化物质反应产生的热积蓄到一定程度时就会自燃。当空气中氧的浓度增加时火焰的温度和火焰长度就会增加，可燃物的着火温度下降。氧与氢的混合气具有燃爆性。液氧和有机物（如油脂等）及其它易然物质共存时，特别是高压下，也具有燃爆的***性。真空镀膜行业中，***气的流量大小具体如何控制?如果是说镀膜时为了调节压力使用的气体个人认为如下：***气如果只是调节压力，一次压可以不计，但是二次压要小于0.5个大气压。氮气也是，主要是因为如果大了，会导致真空仓内的压力变化太剧烈，导致误差。如果是使用离子源，那么***气入气量不宜过大，大了导致离子量过大，烧坏部件。压力和上边没什么差别。任何固体材料在大气环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。各种泵对不同成分的气体抽气速率也是不一样的。抽真空时,首先抽走的是容器中的大气(这部份气体很快被抽走,10-1Pa时炉内气体基本抽尽),然后是材料表面解吸的气体、材料内部向表面扩散出来的气体,以及通过器壁滲透到真空中的气体.因此在货品进入炉内之后，都要进行保温除气，因为货品在进炉前会吸附一些杂质气体，我们要通过适当的加热，让这些气体解析脱附货品的表面。以不锈钢为例，除了在它表面吸附的气体之外，在不断的加热保温过程中钢内部还会析出一些气体，这些气体的存在往往对薄膜的纯度和颜色有较大的影响，对膜层附着力影响也很大。因此真空镀膜机镀膜时，膜层的好坏，气体启着关键性的作用，是镀膜环节不可或缺的一步。)