高铁碳化硅微粉的处置配备及处置办法专利。采用将电磁除铁得到的高铁碳化硅微粉首先用80-90℃的水停止一定比例的造浆，待料浆搅拌平均，参加一定的***、、或者混合酸，经过4~6h的浸泡，水洗至中性，碳化硅微粉沉在料桶底部，铁杂质则随着清洗被除去，从而完成了碳化硅微粉与杂质铁的别离。传统的化学加酸除铁法，除铁率高。但除铁所产生的酸水需经过处置前方可停止排放，如处置不当易形成公开水的污染。并且经过酸洗的碳化硅微粉易产生汇集，从而不利于硅微粉的进一步处置，酸洗后的碳化硅微粉需进水洗至中性，所以洗濯也会形成大量纯水的糜费。石英砂提纯主要流程及技术要求：粗选：将各类石英原矿中的明显的杂质和***去除；2、破碎：采用破碎机将石英原矿破碎至粒径为1-20mm的颗粒；3、水淬：将被烧后的石英颗粒置于冷水中快速冷却，以达到去除矿物内部的汽泡、水纹以及一些包裹的杂质的目的，使矿物裂开。石英煅烧水淬处理也称热力破碎，是指石英在高温煅烧时会发生晶形转变（α石英→β石英→β鳞石英），从而使体积增大，晶体中原有的缺陷程度变得更严重，当水淬时晶体体积突然变小，晶体缺陷处的内应力迅速增大促使晶体在缺陷处的一种方法。晶体在缺陷处，使原石英中的包裹体和裂隙中的杂质暴露在颗粒表面，酸处理时就能易于除去。粉碎：采用湿磨或干磨将原料制成粒径在5-50μm的超细石英砂；5、磁选：选用磁场强度为50-15000高斯的高梯磁磁选选矿设备，除去矿中的磁性矿物，如：褐铁矿、赤铁矿、云母、石榴子石、黄铁矿、钛铁矿等。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。)