熔融硅微粉的电学性能熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响，电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。1硅微粉的种类耐火材料工业所用的SiO2微粉主要是微米级（μm）的?SiO2微粉的种类很多，其中性能佳应用广的当属硅灰（硅铁合金厂及金属硅厂的副产品）?硅微粉的种类有：（1）硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀形成?硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅，呈中空球状，有活性，比表面积大，表面能高，易吸水发生团聚[1]?在高温冶炼炉内，石英约在2000℃下被还原成液态金属硅，同时也产生SiO气体，随烟气逸出炉外?SiO气体遇到空气时被氧化成SiO2，即凝聚成非常微小且具有活性的SiO2颗粒?经干式收尘装置收集，即得到硅灰?硅灰是一种松散团聚在一起的球形无定形粉体，具有较小的粒径（平均为0.1~0.5μm，比表面积15~30m2/g），活性较大，能与水泥颗粒或氧化镁颗粒反应水化，提高混凝土和耐火材料的强度，特别是耐火浇注料的强度。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。)