载体铜箔；耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂贵；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易处理、对铜箔有污染。压延铜箔是很薄很薄的意思。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。压延的意思就是压缩延长的铜箔。压延铜箔的特点：1、高坚持活性物质2、优良的抗拉强度3、高伸长率4、可用微米厚度范围压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。有关***机构预测，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的1大制造地，电子级铜箔尤其是箔市场看好。压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别1、压延铜箔就是将高纯度(gt;99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。这个过程颇像擀饺子皮，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的铜箔，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶***，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。止水铜箔，由于其抗腐蚀性非常强，因此被广泛的应用于各种水利水电桥梁隧道工程的止水系统，那么为什么止水铜片会具有非常强的抗腐蚀能力呢？因为止水铜片的原材料为99.9%的纯铜，铜在干燥的空气中不易氧化，而在含有二氧化碳的潮湿空气中，表面会形成一层铜绿（碱式碳酸铜）薄膜，这层薄膜能防止止水铜片进行进一步的氧化。而铜就算是在盐酸和***中也不易溶解，只有在含有氧化物的盐酸以及硝1酸中才能发生反应。同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。因此，铜的稳定性非常强，不易于被腐蚀！)