回天HT1101单组分导热硅脂产品特点：HT1101具有的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。优点：A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。B、油离度低。HT1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。典型用途：电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。回天7495中低粘度瞬干胶20g/瓶7495通用型，中低粘度。用于粘接橡胶件、塑料件。湿面修补剂可在潮湿环境或水中施工500克双组分22222222222222222222222222244444444444444444444444444444土才的的的r22222222222222222222222222222222222222222222222222222444444444444444444444444444444444444444444444444444444777777777777777777777777777777777777夺地地地地地地垢地回天HT901有机硅粘接密封胶电子电器密封胶耐高温密封胶100ml一、产品特点：HT901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途：-精巧电子配件的防潮、防水封装-绝缘及各种电路板的保护涂层-电气及通信设备的防水涂层-LEDDisplay模块及象素的防水封装-适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护三、固化前后技术参数：性能指标HT901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间（min）≤40完全固化时间(d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固化后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（ShoreA）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。)