回天HT1101单组分导热硅脂产品特点：HT1101具有的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。优点：A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。B、油离度低。HT1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。典型用途：电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。回天HT113铝质修补剂工业修补剂回天2113铝质修补剂铝件修补胶113(HT113)铝质修补剂◆双组分环氧，胶泥状◆综合性能好，可机械加工◆铝及铝合金铸造缺陷修补◆铝及铝合金零件磨损、腐蚀、破列修补订货代号：211303250g套/盒1套/盒16套/箱◆双组分环氧，胶泥状◆铝及铝合金零件磨损、腐蚀、破列修补回天2737高温蒸气由管发动机缸体工厂模具维修环氧修补剂HT-737回天2737HT-737高温修补剂环氧修补剂2737(HT-737)高温修补剂是双组分、胶泥状、室温固化的双组分环氧胶。以陶瓷、金属等填充聚合而成。适用高温工况下设备磨损、划伤、腐蚀、破列部件的修补。可耐温250℃。用途：高温工况下设备磨损、划伤、腐蚀、破列部件的修补，如蒸汽管、热油管、发动机缸体、造纸烘缸、塑料成形模具等。A组分典型值范围外观黑色膏状物基料化学成分环氧树脂密度(g/cm3)(GB/T13354-1992)1.581.50~1.70B组分典型值范围外观***膏状物基料化学成分胺类固化剂回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封一、产品特点：6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。二、常规性能测试项目测试方法或条件6302-A6302-B外观目测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃mpa.s15000～3500040～120保存期限室温通风一年一年)