金属蚀刻标牌通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemicaletching），指通过***制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。***早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(WeightReduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。这项研究发现﹐新的设计参数是65磅/平方英寸（即4Bar）。标牌电蚀刻问题1.不锈钢(300系列)在中会钝化,不会腐蚀.面盐酸和会造成不锈钢的腐蚀,优以HF为重.2.蚀刻不锈钢用N***()水溶液就可以,黄铜可以考虑用N***和NaNo3(钠)混合溶液.3.蚀刻铝牌与其它金属一样,不存在的电蚀比化学蚀刻快,电蚀对小面积细线条的图案,按每次一块与化学蚀刻相丝,要快5-10倍(看蚀刻液配方及蚀刻头形状,阴阳极间距,蚀刻温度,电源波形),但化学蚀刻一次蚀刻的面积可能要较电刻大几十或数百倍(如用PCB机),所以这种说法不准确!铬酐在电镀铬溶液中不仅起到稳定镀液的作用，而且对ph也有一定的缓冲作用，从而使得镀层厚度可持续增加。此方法所使用的溶液为二价铜,不是氨-铜蚀刻,它将有可能被用在印制电路工业中。在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比PCB工业更为苛刻。利用蚀刻方法能够在不锈钢模具上雕刻出各种花纹图案，提高所加工制件的装饰和美观性能。有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那一段管）也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐若不进行这样的改变,集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不一致。蚀刻设备的维护维护蚀刻设备的关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。(二)制作的工艺流程不锈钢板→脱脂除油→清洗→烘干→涂保护涂料→硫化→修补→移印→刻形→蚀刻→清洗→切边→清理→填充→罩透明漆→干燥→成品。而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题,所以更换时应包括喷嘴。此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。)