DIP插件组装加工加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时***多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。恒域新和拥有精良的设备装备及强大的生产能力,能满足至0402及0201元器件及各种异型零件,BGAIC等的精密贴装及检测.·完善的管理体系,精细的过程管理·***T贴片,COB邦定,AI机插,DIP手插,测试全系列一站式服务.·强大快速的交货能力及一致性的品质配套元器件供应·与国际知名品牌元器件生产商及代理商合作,提供原料的品质保障及交期保障.·完善的管理体系,精细的过程管理·集中采购,可方便成本管理,减少相关业务负担及场地,人员占用,缩减客户管理成本·缩短产品上线准备周期,为产品抢鲜上市提供有力保障什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?一、***T***T贴片加工(SurfaceMountMechnology)表面装贴技术加工流程单面板生产流程a供板b印刷锡浆c贴装***T元器件d回流焊接e自动光学外观检查fFQC检查gQA抽检h入库注意事项（1）组件amp;PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±512-72小时)PCB(FPC):在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。（3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在规格内二、DIPDIP插件组装加工加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时***多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。)