凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板质量保证到二十一世纪，伴随着电子计算机及互联网技术、移动通信技术、平板显示器、光伏发电和环保节能照明灯具等电子信息技术产业的快速普及化，电子家电产品不断向智能化、微型化、柔性生产、智能化、很高的可靠性、节能型等方位发展趋势，应用陶瓷电路板的电子封裝技术性进入了快速发展趋势阶段。双面陶瓷线路板质量保证厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：不适合小批量、精细电路板的生产；且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。双面陶瓷线路板质量保证直接敷铜法直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于AlN陶瓷，已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。双面陶瓷线路板质量保证化学镀工艺不需外加电流，利用化学镀液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体材料表面进行氧化还原反应，产生金属沉积。化学镀技术设备简单，对环境污染小以及成本较低，因而已经成为制造集成电路及微型器件的一种主要工艺。由于只有激光活化区域具有催化活性，因此激光活化金属化技术可以在陶瓷板表面形成高精度、高纯度金属图形。双面陶瓷线路板质量保证这在其中的差别关键有以下几个方面：1、沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金针对金的薄厚比镀金要厚许多，沉金会呈橙***，较镀金而言更黄（它是区别镀金和沉金的方式之一），镀金的会略微泛白（镍的色调）。2、沉金相对性镀金而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳。沉金板的地应力更易操纵，在陶瓷封装行业，沉金会更好解决。3、沉金板仅有焊层上面有镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有影响。4、沉金较镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。双面陶瓷线路板质量保证)