DIP-双列直插式封装技术DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果***A类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器4、***T的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。)