化学沉镍的工艺流程有哪些化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：首先化学沉镍镀液得成分有:NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。化学沉镍的工艺流程为：除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，加厚镀，镀表面层一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或***中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。化学沉镍工艺中要注意什么问题汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态良好后方可批量进槽生产。2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，为了去除***颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。3.化学沉镍后取出滤芯，彻底冲洗干净，特别是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。镀金和沉金工艺的区别：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金***，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。)