化学沉镍的技术要求标准汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐,以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-6502.6.8《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。镀金和沉金工艺的区别：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金***，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。)