硅微粉是由纯粹石英粉经细碾磨加工工艺生产加工而成，是主要用途普遍的不含碳原材料。具备介电性能出色、线膨胀系数低、传热系数高、飘浮性能好等优势。硅微粉是一种超微固体物质，在耐火行业中普遍应用，它对定型和不定型耐火材料的改善有重要作用，它填充于耐火材料孔隙中，提高了体积密度，降低了显气孔率，强度明显增加。因其具备的物理学性能、非常高的有机化学可靠性、与众不同的电子光学特性及有效、可控性的粒度分布，进而被广泛运用于光学镜片、电子封装、电气设备绝缘层、瓷器、涂料油漆、精密铸件、硅胶、化妆品、电子元件及其集成电路工艺集成电路芯片、移动通信、笔记本电脑、航天航空等生产制造行业。冶金用石英粉批发活性硅微粉采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多提出了对硅微粉的活性处理，例如提出用聚和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;提出二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。冶金用石英粉批发硅微粉应用领域涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、光学玻璃、精密铸造、陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊材料领域。活性硅微粉是用偶联剂，经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面。从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0。活性硅微粉填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化。冶金用石英粉批发)