企业视频展播，请点击播放视频作者：巩义市盛世耐材有限公司硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，超细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。但是，超细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防***气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。硅微粉粒径分布不同325目球磨生产和325目气流磨生产，同样是325目的产品：有的是用球磨，有的是用气流磨；粒径有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的说是D97，有的说是D50；分布有的比较集中，有的比较分散；有的粉体产品粗颗粒，有的没有粗颗粒。目前，市面上的硅微粉，形状大致分为2种：球型和不规则形状（类球型、方形）。这个跟矿和生产工艺有相关。***，在指令方面控制比较严谨，需要严格控制，这指标直接关系到产品的层次。熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。)