ＥＭＩＣＬＩＰ之特性如下：１．具導***特性．可干擾***磁波（ＥＭＩ）外溢效果．２．具***性並有避震壓制的功能，可調整高度保護ＣＰＵ之效果．３．具焊錫性，可焊接於主板***（Ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ）上４．料帶包裝（ｃａｒｒｉｅｒｔａｐｅ），可用ＳＭＴ裝置快速地植入主***板上，傇省人工成本．ＥＭＩＣＬＩＰ之應用性：１．小型之表面黏著***利***片，可用ＳＭＤ***器放在ＰＣＢ板上．本產品有１．２ｍｍ～９ｍｍ等不同高度．２．應用於ＮＯＴＥＢＯＯＫ之ＰＣＢ．ＴＥＴ，ＬＣＤ．Ｍｏｄｕｌｅ．ＰＣＭ．ＣＩＡＣＥＬＬ等小型化產品之接地，是解決ＥＭＩ．ＥＳＤ***佳利器．本產品之優點：１．材質為高鈹銅材，有***佳之***性，導***性．２．所估ＰＣＢ之面積小，以ＳＭＴ方式取代人工．３．接觸面積大．ＥＭＩ效果好，且焊接容易．４．ＬＩＦＥＣＹＣＬＥ可達兩萬以上，產品可靠度佳．５．特殊之外型設計，除有***之導***性，更對ＥＭＩＥＳＤ或信***傳輸效果好．鈹銅***片的特性及優點：(Feayues/Advantages)1、導***性佳2、高抗張***性3、高遮蔽效果4、防腐蝕性佳5、使用壽命長6、安裝容易7、成本效益高8、多種***鍍選擇9、高溫下性能佳10、搞潮溼及紫外***)